三維表面輪廓儀是一種用于高精度測量物體表面三維形貌的精密計量儀器，廣泛應用于電子、汽車、半導體、醫(yī)療及材料科學等領域。該儀器整合了白光干涉、共聚焦顯微鏡等多種光學測量技術，可自動化切換測試模式，實現(xiàn)非接觸式或接觸式測量，避免對樣品表面造成損傷?；诠鈱W干涉或激光投射原理，通過發(fā)射白光或激光到被測物體表面，收集反射光或散射光，結合計算機圖像處理技術，重建物體表面的三維坐標數(shù)據(jù)。

　　三維表面輪廓儀其主要功能包括以下幾個方面：

　　1、微觀形貌檢測

　　三維成像與重建：通過白光干涉、激光掃描等技術，生成高分辨率的三維表面圖像，直觀展示微觀結構特征。

　　多參數(shù)測量：可量化粗糙度（如Ra、RMS）、臺階高度、平面度、孔洞深度等參數(shù)，支持ISO/ASME/GBT等國際標準。

　　2、高精度非接觸式測量

　　納米級分辨率：垂直分辨率達0.1nm，橫向分辨率低至0.04μm（使用高倍物鏡），適用于超光滑表面檢測。

　　非接觸無損檢測：避免接觸式測量對樣品的損傷，尤其適合半導體晶圓、光學鏡片等精密器件。

　　3、自動化與智能化操作

　　多模式自動切換：整合白光干涉、共聚焦顯微鏡、明暗視野成像等技術，實現(xiàn)模式無縫切換，提升效率。

　　智能輔助功能：自動對焦、條紋識別、亮度調節(jié)及防撞保護，降低操作門檻。

　　4、復雜表面與大范圍掃描

　　擴展算法支持：如SuperViewW的EPSI算法，兼顧高精度與大范圍掃描，自動拼接超光滑凹面或弧形表面。

　　多區(qū)域拼接測量：最大掃描范圍可達140×100mm，滿足大尺寸樣品的全域分析需求。

　　5、跨領域應用支持

　　工業(yè)制造：半導體晶圓缺陷檢測、3C電子玻璃屏平整度分析、汽車零部件表面質量控制等。

　　科研分析：材料表面磨損評估、薄膜厚度測量（如透明鍍膜）、生物樣品微觀結構研究。

　　環(huán)境適應性：雙通道氣浮隔振系統(tǒng)減少振動干擾，反射率0.05%~100%的樣品均可測量。

　　6、數(shù)據(jù)綜合處理

　　動態(tài)噪聲分析：定量評估環(huán)境振動對測量的影響，優(yōu)化實驗條件。

　　多標準輸出：提供300余種2D/3D參數(shù)，覆蓋距離、角度、曲率等分析維度。